太戈 TG-L222低温固化环氧胶 低温黑胶 航空级结构胶

TG222是一种单组份，无溶剂，需加热固化的航空级粘合剂，专为声学行业的磁路粘接所设计。在适当的热环境中固化，粘合剂形成了坚韧的胶层，可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能。对于大部分材料都可以实现较好的粘接力，包括金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材甚至塑料。满足低卤素、ROHS/REACH等环保要求。经过高温高湿老化测试之后的性能保有率**过80%。

固化前技术参数
外观                        黑色膏状

触变性                     中等触变

粘度，25°C            20000cps

比重，g/ml                1.26

推荐固化             80°C  30min
                          或200°C 15s

储存期-20°C             6个月

适用期25°C                3天

 

 
固化后技术参数

Tg,by TMA                 42

硬度，邵氏D               88
 
介电常数,1KHz           3.2

抗跌落，1.5m      ＞1000次

镀锌剪切，Mpa        23.92

镀镍剪切，Mpa        19.25

不锈钢剪切Mpa        28.35

注：胶黏剂产品针对性较强，**购买请先与我司联系，以确保产品的适用性。