太戈TGZ100导热硅脂 缝隙填充 CPU与散热器 耐高低温

TGZ100系列采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚**硅氧烷复合而成，具有较佳的导热性，导热系数大于1.2W/(m.K)；优异的电绝缘性；使用温度范围宽-50~200℃；高温环境不干，不渗油；无毒、无味、无腐蚀、环保。

   系列              外观          密度             针入度               油离度                   挥发度               导热系数
                                   （g/cm³）    （1/10mm） （%，200℃/8h）  （%,200℃/8h）       [W/(m.K)]

 TGZ100       白色膏状    1.3-1.5          300±40              ≤3                          ≤2                      ≥1.2

                                      1.5-1.8          280±40                                                                        ≥1.5
                                      
                                      2.0-2.5          250±40                                                                        ≥2.0

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器间隙，大功率三极管，可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触间隙的填充，降低发热元件工作温度。其中高粘型特别适用于手工点胶。


产品特点：
1.优异的电绝缘
2.良好导热性
3.使用温度范围宽
4.不渗油耐高温

注：导热硅脂的使用在保证填满间隙的前提下越薄越好。
      
注：胶粘剂产品针对性较强，**购买，请与我司联系，以确保产品的适用性。