太戈TG-D19 underfill底部填充胶 CSP/BGA/VGA 四角绑定UV胶

     北京太戈生产的底部填充胶系列为单组分环氧体系，具有流动性好、可靠性高和易维修等特点，主要应用于各种CSP/BGA和Flip chip底部填充制程，能形成一致和无缺陷的底部填充层，可为BGA或CSP元件提供较佳的防机械冲击及防老化冲击保护，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。 我们的产品在较短间距的CSP元件中，在室温25℃下进行点胶或喷胶，胶水可快速流动至合适的距离，有效适应客户的大规模自动化产线，*过多额外流程。符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求。针对客户需求定制化开发，响应速度快。
     BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强

产品特点：
1.快速点胶及固化
2.可返修性能好
3.改进粘接强度
4.抗冲击性强
用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

        底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。


注：胶粘剂产品针对性较强
      **购买，请与我司联系，以确定产品的适用性。