太戈TG4016耐高温电脑CPU灯具LED电子密封导热散热硅胶

电脑CPU灯具LED电子耐高温密封硅胶
型号：TG4016
外观：白色膏体
比重(g/ml)：1.6
导热系数(W/mk)：1.5
 
　一、概述：TG4016导热硅胶是一种单组分室温固化胶，具有良好的粘接散热和介电性，既有粘接作用，又有良好的导热性；作为经过补强的中性**硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温变化性能，使用温度范围为-60﹋250℃。长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙效果；具有较好的粘接强度，剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无毒，无污染，无腐蚀，防水防火，耐高温，性能稳定，使用寿命长。
　　 二、用途 广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热，代替导热硅脂（膏）于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间，大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充，具有导热率高，粘接性优异，对铜，PC(聚碳酸酯)无腐蚀性等特点
　　三、性能指标及参数(25℃)

 
固化前 外观 白色膏状 
相对密度(g/m3,25℃) 1.60 
表干时间(25℃) ≤5-10 
固化类型： 单组分缩合型 
完全固化时间(h25℃) 3~24 
 
 
     固化后 化 后 抗拉强度(MPa) ≥2.5 
扯断伸长率(%) ≥150 
硬度(Shore,A) 45 
剪切强度(MPa) ≥2.0 
使用温度范围(℃) -60~250 
线性收缩率(%) 0.6 
体积电阻率(Ω.cm) 2.0×1012 
介电强度(KV/.mm) 20 
介电常数(1.2MHz) 2.8 
损耗固子(1.2MHz) 0.001 
导热系数[W/(m.k)] 1.2-1.5 
阻燃等级 0 

以上性能均在25℃，完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
　　四、 使用方法及注意事项:
　　先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜**过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
　　五. 包装和保存
用铝皮管或塑料筒包装，规格有150ml铝管，300mlPE管，本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。