导电银胶是电子胶黏剂中新材料？

现在世界的科学技术一直在持续发展以及人们对环保意识也在不断的加强。现如今汽车、电脑、手机、平板电脑几乎每个人都会拥有一样这样的电子产品。人们已经离不开各种电子产品带来的便利了。为什么导电银胶是电子胶黏剂中的新材料？

随着产品的更新换代，不管什么样的电子产品都是由各种各样电子元件粘接组成的。而且粘接的要求也需要有足够的机械强度和良好的导电性。为了解决这样粘接，曾开发出多种的新型材料。而导电银胶由于优秀的产品性能脱颖而出。

导电银胶的产品性能
1、无拖尾或拉丝，点胶量低节，约成本低。
2、高速点胶，生产效率高。
3、光衰好，死灯率低。
4、成品率高，可靠性好。
5、导电导热性能好。
产品广泛应用于半导体工业，主要应用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶。


导电银胶正确使用方法：
1.解冻：用前应让胶体解冻至室温，解冻时针管应头朝下，垂直放置。
2.应用：解冻的胶立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到贮存器中，应避免受到空气等污染。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银树脂分离现象。
            使用足量的胶，建议25-50um,推荐被粘接期间，四周溢胶达到**。
3.固化：由室温以5°C每分钟升温到175°C,恒温1小时。

北京太戈科技有限公司依托于北京及其他地区多家科研单位的战略合作伙伴关系，在产品开发、新技术运用及把控、市场开拓等全面合作。专业从事工业及电子胶黏剂的研发、定制、生产、销售，为客户提供电子及工业行业生产装配过程中各种粘结及封装解决方案。